18:08 EDT – hora do intervalo.
18:07 EDT – Use 16FF TSMC CoWoS
18:04 EDT – Conjunto de Cadetes até 13 DL-385
18:03 EDT – Cadet é uma plataforma para o antecipado
18:03 EDT – protótipos serão construídos em breve
18:01 EDT – Mostra os três tipos de chips
18:01 EDT – Laboratórios
18:01 EDT – Fichas de teste nas rodadas
18:00 EDT – A próxima geração usa o sinal de 400g PCIe G5
18:00 EDT – 5x mensagens contra a concorrência
17:59 EDT – Uma máscara / mira contém uma SwitchChip, um chip ponte e três módulos e20
17:59 EDT – Tudo feito em um conjunto de máscaras
17:58 EDT – Usa ponte de matriz e Switch O
17:58 EDT – Você também tem eletricidade no módulo óptico
17:58 EDT – latência de 80 ns do comutador inativo
17:57 EDT – 1D todos para todos os pontos
17:57 EDT – 25,6 mm x 47,5 mm com 5 Chips
17:57 EDT – transistores 14B
17:57 EDT – 2Embalagem .5D
17:56 EDT – 6 Fibras por diceção 1, 27 Tbps por módulo óptico
17:56 EDT – 212 Gbps por fibra com 4 Fibras
17:56 EDT – 2 Bits por símbolo com PAM4
17:55 EDT – A óptica integrada no chipset não requer ativações SerDes excessivas
17:54 EDT – Visualmente simplificado e economiza eletricidade
17:53 EDT – Pode ser barato com cobre no rack
17:52 EDT – Motivação para a conexão óptica
17:52 EDT – Prazos de pacotes impedem que pacotes apareçam duas vezes na malha
17:51 EDT – a notificação explícita de solicitantes de congestionamento
17:51 EDT – O chipset gerencia a sobrecarga do tecido
17:50 EDT – Baixa latência 2ns FEC está disponível, se necessário
17:50 EDT – 3 diferentes níveis de CRC, 2 Níveis de repetição
17:49 EDT – Cinco desses comutadores estão interconectados para fornecer a porta 60Switch formar
17:48 EDT – arbitragem por idade
17:48 EDT – 16 canais virtuais
17:48 EDT – Organização de barra transversal totalmente tamponada
17:48 EDT – Pode ser usado com qualquer armazenamento de tecido
17:47 EDT – e para o direto ao carregamento
17:46 EDT – Forneça links ópticos de 12 gerações Z
17:46 EDT – ponte Gen-Z, que com quatro PCIe x16 4.0-Connections está conectado
17:46 EDT – Construído com Roma, pois possui PCIe suficiente
17:45 EDT – Pontes são necessárias, pois atualmente não há U do Gen-Z
17:44 EDT – porta 60SwitchMódulo com conexões óticas Gen Z integradas
17:44 EDT – 3D-HyperX, escalável para 61440 nós com 4 Transições
17:44 EDT – Desenvolva uma topologia para criar uma estrutura de sistema baseada na topologia Gen-Z e HyperX
17:43 EDT – a conexão direta e tecido comutado
17:43 EDT – a interconexões baseadas em cluster
17:43 EDT – Gen-Z é a semântica de armazenamento
17:42 Os clientes da EDT realizam essas cargas de trabalho e precisam da infraestrutura para isso
17:42 EDT – tamanhos de conjuntos de dados causam complexidade e requisitos de computação
17:41 EDT – A análise e modelagem de big data são feitas pelos clientes
17:41 EDT – Parcialmente financiado pelo DoE
17:40 EDT – A Gen-Z é uma das conexões concorrentes mais importantes do futuro, e a Hewlett Packard Enterprise viu um chipset Gen-Z nos chips atuais.
