Apple planeja fazer todos os seus componentes internamente: relatório

A gigante do Vale do Silício, a Apple, é uma das empresas mais diversificadas que operam globalmente. Embora a empresa tenda a permanecer confidencial na maior parte do tempo, seus planos de trazer toda a produção de componentes internamente já estão bem estabelecidos. A empresa já está trabalhando para remover os chips Intel e AMD dos Macbooks. Agora, de acordo com um relatório, a Apple também pretende substituir os componentes sem fio fornecidos pela Broadcom e Skyworks Solutions por sua própria linha de produtos.

Apple planeja fazer todos os seus componentes internamente: relatório

De acordo com um relatório da Bloomberg,

A Apple está contratando “algumas dúzias de pessoas” para desenvolver rádios sem fio, circuitos integrados de radiofrequência, um SoC sem fio e chips Bluetooth e Wi-Fi em suas instalações de Irvine, Califórnia.

O relatório chegou um dia depois que a empresa disse a seus funcionários que seus planos para o trabalho híbrido estão enfrentando um atraso.

Além disso, o esforço da empresa para substituir seus fornecedores de componentes que fabricam os chips sem fio para seus dispositivos há anos não é surpresa. No início de 2021, o analista da Apple Ming-Chi Kuo disse que a empresa fará seu próprio modem 5G, o chip que conecta você à rede celular de alta velocidade e substitui o Qualcomm que está sendo usado atualmente no iPad e iPhone .

Deve valer a pena mencionar aqui que a Apple já tem um pouco de experiência na fabricação de chips sem fio. Por exemplo, os modelos mais recentes do iPhone incluem uma banda ultralarga U1 para descoberta e comunicação com outros dispositivos equipados com U1, como os AirTags. Além disso, o chip H1 dentro dos AirPods permite aos usuários um emparelhamento Bluetooth mais rápido e seguro entre os fones de ouvido e outros dispositivos.

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