Especificações do Dimensity 7000 reveladas

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A MediaTek revelou seu chipset principal Dimensity 9000 no início deste mês. Mais tarde, soubemos que a empresa está trabalhando em uma versão ível chamada Dimensity 7000. Embora não sabíamos a data de lançamento do chipset. Mas as especificações do Dimensity 7000 surgiram online. Agora, é hora de conhecer o próximo chipset.

Especificações do Dimensity 7000 reveladas – o que esperar?

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De acordo com algumas informações mais recentes, o próximo SoC será construído no processo TSMC 5nm FinFET. A U terá dois clusters de quatro núcleos cada – um rodando a 2,75 GHz e o outro a 2,0 GHz.

Os quatro núcleos poderosos serão do Cortex-A78, enquanto os outros quatro, dedicados à eficiência, serão do Cortex-A55. Esse alinhamento da U se parece muito com o Dimensity 1200, mas em vez de ter a configuração 1+3+4, todas as quatro unidades Cortex-A78 terão uma velocidade de clock igual.

Os gráficos serão tratados Mali-G510 MC6. A ARM anunciou no início de 2021, mas esta é a primeira vez que é implementada em um chipset de smartphone real.

De qualquer forma, meu palpite é que o chipset Dimensity 7000 alimentará smartphones de médio porte. A Mediatek ainda não revelou nenhuma informação sobre o chipset. Mas esperamos obtê-lo no primeiro trimestre de 2022.

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