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▷ Hot Chips 31 Blogs ao vivo: Chipset Gen-Z para tecido Exascale

Hot Chips 31 Blogs ao vivo: Chipset Gen-Z para tecido Exascale

18:08 EDT – hora do intervalo.

18:07 EDT – Use 16FF TSMC CoWoS

18:04 EDT – Conjunto de Cadetes até 13 DL-385

18:03 EDT – Cadet é uma plataforma para o antecipado

18:03 EDT – protótipos serão construídos em breve

18:01 EDT – Mostra os três tipos de chips

18:01 EDT – Laboratórios

18:01 EDT – Fichas de teste nas rodadas

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18:00 EDT – A próxima geração usa o sinal de 400g PCIe G5

18:00 EDT – 5x mensagens contra a concorrência

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17:59 EDT – Uma máscara / mira contém uma SwitchChip, um chip ponte e três módulos e20

17:59 EDT – Tudo feito em um conjunto de máscaras

17:58 EDT – Usa ponte de matriz e Switch O

17:58 EDT – Você também tem eletricidade no módulo óptico

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17:58 EDT – latência de 80 ns do comutador inativo

17:57 EDT – 1D todos para todos os pontos

17:57 EDT – 25,6 mm x 47,5 mm com 5 Chips

17:57 EDT – transistores 14B

17:57 EDT – 2Embalagem .5D

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17:56 EDT – 6 Fibras por diceção 1, 27 Tbps por módulo óptico

17:56 EDT – 212 Gbps por fibra com 4 Fibras

17:56 EDT – 2 Bits por símbolo com PAM4

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17:55 EDT – A óptica integrada no chipset não requer ativações SerDes excessivas

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17:54 EDT – Visualmente simplificado e economiza eletricidade

17:53 EDT – Pode ser barato com cobre no rack

17:52 EDT – Motivação para a conexão óptica

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17:52 EDT – Prazos de pacotes impedem que pacotes apareçam duas vezes na malha

17:51 EDT – a notificação explícita de solicitantes de congestionamento

17:51 EDT – O chipset gerencia a sobrecarga do tecido

17:50 EDT – Baixa latência 2ns FEC está disponível, se necessário

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17:50 EDT – 3 diferentes níveis de CRC, 2 Níveis de repetição

17:49 EDT – Cinco desses comutadores estão interconectados para fornecer a porta 60Switch formar

17:48 EDT – arbitragem por idade

17:48 EDT – 16 canais virtuais

17:48 EDT – Organização de barra transversal totalmente tamponada

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17:48 EDT – Pode ser usado com qualquer armazenamento de tecido

17:47 EDT – e para o direto ao carregamento

17:46 EDT – Forneça links ópticos de 12 gerações Z

17:46 EDT – ponte Gen-Z, que com quatro PCIe x16 4.0-Connections está conectado

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17:46 EDT – Construído com Roma, pois possui PCIe suficiente

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17:45 EDT – Pontes são necessárias, pois atualmente não há U do Gen-Z

17:44 EDT – porta 60SwitchMódulo com conexões óticas Gen Z integradas

17:44 EDT – 3D-HyperX, escalável para 61440 nós com 4 Transições

17:44 EDT – Desenvolva uma topologia para criar uma estrutura de sistema baseada na topologia Gen-Z e HyperX

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17:43 EDT – a conexão direta e tecido comutado

17:43 EDT – a interconexões baseadas em cluster

17:43 EDT – Gen-Z é a semântica de armazenamento

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17:42 Os clientes da EDT realizam essas cargas de trabalho e precisam da infraestrutura para isso

17:42 EDT – tamanhos de conjuntos de dados causam complexidade e requisitos de computação

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17:41 EDT – A análise e modelagem de big data são feitas pelos clientes

17:41 EDT – Parcialmente financiado pelo DoE

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17:40 EDT – A Gen-Z é uma das conexões concorrentes mais importantes do futuro, e a Hewlett Packard Enterprise viu um chipset Gen-Z nos chips atuais.