A Qualcomm firmou um acordo estratégico com o fabricante chinês de monitores para smartphones BOE Technology Group. Por meio dessa parceria, a BOE oferecerá aos seus clientes painéis OLED com sensores ultrassônicos 3D Sonic 3D da Qualcomm integrados.
Enquanto mais e mais smartphones estão mudando para scanners de impressão digital de subtela, a maioria deles usa uma solução óptica que funciona capturando uma imagem bidimensional de uma impressão digital.
O sensor ultrassônico da Qualcomm é considerado mais rápido e seguro do que uma solução óptica, mas seu alto custo tem impedido que fabricantes de smartphones sejam atraídos. Até agora, a tecnologia ultrassônica Qualcomm 3D só foi usada em smartphones Samsung, como Galaxy S10 e Galaxy S20. A Qualcomm espera que esse acordo ajude a difundir a tecnologia de impressão digital ultrassônica e, portanto, atrair mais clientes.
A integração dos sensores ultrassônicos Qualcomm nas telas BOE visa criar uma solução de impressão digital mais avançada com espessura mínima e segurança máxima. A cooperação entre os dois fabricantes vai melhorar a cadeia de abastecimento, reduzir a lista de componentes fornecidos e reduzir custos, o que por sua vez irá reduzir os custos das empresas para a produção dos próprios smartphones.
Em termos de disponibilidade comercial, smartphones com sensor ultrassônico de impressão digital Qualcomm integrado chegarão ao mercado no segundo semestre deste ano. Além de dispositivos móveis, a Qualcomm também planeja expandir a cooperação com o BOE em outras áreas, como 5G, XR e IOTO.
