A Qualcomm anunciou seu sensor ultrassônico de impressão digital de segunda geração – 3D Sonic Max. O novo sensor oferece uma série de melhorias em relação ao 3D Sonic Sensor original.
3D Sonic Max tem uma área de detecção enorme, quase 17 vezes a área de varredura do sensor anterior. As dimensões do novo sensor são 20 × 30 mm, enquanto seu antecessor tem – 4×9 milímetros.
Na verdade, a área extra significa que você pode usar a autenticação de dois dedos ao mesmo tempo. De acordo com o fabricante, o 3D Sonic Max é mais rápido e fácil de usar que o modelo do ano ado. Além disso, a precisão da atuação também aumentou: a probabilidade de atuação errônea é 0, 000001, enquanto o modelo original tem 0, 00001.
3D Sonic Max será usado nos smartphones de 2020. Em quais ainda não se sabe.
